工艺基准 零件在加工和装配过程中所使用的基准，车方机床加工，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及***基准。
（1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。
（2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，黄岛车方机床加工，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。
（3）***基准 加工时工件***所用的基准，称为***基准。作为***基准的表面（或线、点），在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，车方机床加工3方，这种***表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为***基准，这种***表面称精基准。
机械加工工艺规程的制定，大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线，然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定额等。这两个步骤是互相联系的，应进行综合分析。
工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局，车方机床加工8方，主要任务是选择各个表面的加工方法，确定各个表面的加工顺序，以及整个工艺过程中工序数目的多少等。
1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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