应用范围广泛,从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料,及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料,几乎所有的材料都可利用磨削进行加工。 珩磨 用油石砂条组成的珩磨头,在一定压力下沿工件表面往复运动,非标件车方机床加工,加工后的表面粗糙度可达Ra0.4 ~0.1 μm,可到Ra0.025μm,主要用来 加工铸铁及钢,不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 精密研磨与抛光 通过介于工件和工具间的磨料及加工液,工件及研具作相互机械摩擦,使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。






19道严格的工序精工制作,打造精密模具零件加工,质量体系,成就精密零件加工制成科学效率,全尺寸检测的严格品质要求,漏加工和品质不良现象流向客户,制成中严格的品质检验程序,有效防止不良品进入下一道工序,高精密的三次元检测设备,严格地品质体系和检测设备,一对一工艺,针对客户的每一张图纸量身定做加工工艺,特殊加工零件讨论,车方机床加工,针对复杂的精密加工零件,零部件车方机床加工,团队会逐一分析,定制出合理的解决方案。
1959年,Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为50~500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的利用硅微型静电机,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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