






对于那些容易构成团聚的细颗粒粉末,FIB电镜制样费用,在进行分析前,须将粉末放入装有无水酒精的烧杯中,再在超声清洗机中振动分散,待分散后再用滴管把粉末混合液滴在干净而平整的金属箔上,FIB电镜制样机构,靠粉末表面的吸附力黏附到金属箔表面,然后把金属箔粘贴到样品台上,再放入台式扫描电镜的样品仓中进行分析。
可用压片机对细粉末进行挤压成片状后再用洗耳球吹掉未粘结牢的颗粒,然后放入台式扫描电镜样品仓中进行分析,这种方法对形貌观察可能会有些影响,但很适合于对细小颗粒样品的成分分析。

若粉末自身导电,则可直接放入台式扫描电镜中分析
若粉末自身导电,则可直接放入台式扫描电镜中分析,若粉末自身不导电,除非用环境扫描或低真空台式扫描电镜,否则还需蒸镀导电膜后再放入台式扫描电镜中分析。对粉末颗粒的蒸镀选用旋转镀膜台,若没有旋转镀膜台,FIB电镜制样哪家好,则至少应采用两次人为相反方向的倾斜摆放进行镀膜,才能解决粉末颗粒造成的掩蔽死角所带来的不利影响,而对于那些用环氧树脂镶嵌并经研磨、抛光、清洗后的样品,通常只要平放蒸镀一次就可以进行分析。

选用低加速电压,即意味着使用低能电子束,入射样品后受到散射的扩散区域小,相互作用区接近表面,有利于表面形貌成像。常规加速电压观察半导体或绝缘体时,样品必须镀导电膜,这时形貌衬度是成像衬度,膜层完全掩盖了样品不同元素出射电子产率的变化,不能观察到样品的成分衬度。选用低能电子束,样品不用镀膜,可直接观察样品的形貌和成分衬度,充分反映出材料的原貌。
对于某些导电性差的材料,如半导体、集成电路、印制板、电脑零件、纸张、纤维、或者含水的动植物样品,要求直接观察微观形貌,使用常规高真空(High vacuum,HV)成像受到限制,应该使用VP(Variable pressure,可变压力模式)或EP(Extend pressure,扩展压力模式)成像技术。

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