“精密机械设计基础”是仪器仪表类重要的技术基础课程，仪器科学与技术的不断发展，对课程知识体系和人才知识结构都提出了新的要求。为了更好地适应仪器科学与技术类的教学要求，我们编写了这本教材，非标件磨加工，供各院校精密机械设计类课程使用。
考虑到仪器仪表类各不同的人才培养特色和仪器仪表类机械类课程总学时普遍减少的情况，编者根据多年的教学经验，对知识点进行了精心编排和必要的精简取舍，突出精密机械特色，期望在学时少的条件下，帮助学生掌握相对系统实用的精密机械设计知识。
化学抛光 化学抛光是通过磷酸等氧化剂，在一定的条件下，使被加工的金属表面氧化，使表面平整化和光泽化。化学抛光设备简单，可以加工各种形状的工件，效率较高，加工的表面粗糙度一般为Ra≤0.2μm，但腐蚀液对***和设备有损伤，磨加工，污染环境，需妥善处理。主要用来对不锈钢、铜、铝及其合金的光亮修饰加工。 电化学抛光 电化学抛光是利用电化学反应去除切削加工所残留的微观不平度，以提高零件表面光亮度的方法。它比机械抛光具有较高的生产率和小的表面粗糙度：
1959年，精密磨加工，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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