Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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多层pcb线路板的制造
多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的***系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、pcb碳油板制作等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！
选择PCB线路板打样厂家需要注意些什么
客户在选择pcb碳油板制作厂家进行批量生产之前，都会要求PCB线路板打样，需要检测该PCB线路板厂家的质量和设计是否达标？那么对于有需求的客户来说，选择PCB批量厂家要考察哪些方面呢？
质量：要看PCB线路板的铜厚是否符合规范、线路是否边沿平坦、板子表面是否润滑规整、铜箔附着力是否足够好，等等这些都是查询板子质量的重要因素。琪翔电子产品质量有确保，值得你选择。
速度：现如今许多客户常常存在着加急打样的需求，这就对PCB线路板厂家的出产功率提出了更高的要求。只需出产功率合格，你才能在确保交期按时的基础上供应多种产品的加急效能。琪翔电子提供单双多层面板等小批量加急打样，确保如期。
效能：效能层面主要看PCB线路板厂关于订单的审理速度、关于客户需求以及对客户问题的处理速度。假如果该线路板厂家具有丰富的订单数量，则说明该厂家效能质量有确保。琪翔电子是您不错的选择！
