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有机硅凝胶

有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，室温胶批发，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性。有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。在上有机硅凝胶可以用来作为植入体内的如人工等，以及用来修补已损坏的等。

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有机硅室温胶

由于有机硅的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、***无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界的重要产品体系，许多品种是其他***而又的。有机硅材料按其形态的不同，可分为：偶联剂（有机硅化学***）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

有机硅室温胶

在电子与无线电工业上的应用。有机硅室温胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等。用有机硅室温胶对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确元件参数。用有机硅室温胶作粘接、固定、填缝、密封之用，绝缘、防漏、防震性好，可在苛刻条件下长期使用。此外，有机硅室温胶还用于高压变压器、高压厚模电阻等各种电子元器件的灌封、涂覆。