






溶剂类清洗剂的基本要求
1、良好的溶解力和清除能力。
2、有较低的表面张力,容易润湿,渗透工件表面缝隙。
3、密度比较大,容易与污染物分离,且对水的溶解度较低,与水有一定的密度差,***级盐酸厂家,容易与水分离。
4、相容性要好。
5、安全性要好。不烧、***等。
6、环保性要好。
7、化学稳定性要好。
8、用于气相清洗的溶剂,蒸汽密度比较高,容易在冷凝区与空气之间形成蒸汽层
沸点适中,蒸发潜热比较低,容易干燥。
9、要好,操作简单方便。

免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,以免清洗技术的应用前景为看好,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。

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