




6,坚膜
坚膜也叫后烘,是为了去除由于显影液的浸泡引起胶膜软化、溶胀现象,能使胶膜附着能力增强,康腐蚀能力提高。坚膜温度通常情况高于前烘和***后烘烤的温度 100-140度 10-30min,7,显影检验,光刻胶钻蚀、图像尺寸变化、套刻对准不良、光刻胶膜损伤、线条是否齐、陡,针KONG、小岛。
8刻蚀
就是将涂胶前所垫基的薄膜中没有被光刻胶覆盖和保护的那部分进行腐蚀掉,达到将光刻胶上的图形转移到下层材料的目的。湿法刻蚀,SIO2,AL, Poly-Si 等薄膜,干法腐蚀。
PCB稳定
PCB被誉为"电子产品",NR9 3000P光刻胶厂家,广泛应用于各个电子终端。2016年,PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测,PCB市场年复合增长率可达3%,到2020年,PCB市场规模将达到610亿美元;中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元,在2015-2020年期间,年复合增长率略高于国际市场,为3.5%。得益于PCB行业发展刚需,NR9 3000P光刻胶多少钱,我国PCB光刻胶需求空间巨大。
PR1-2000A1 试验操作流程
PR1-2000A1的厚度范围可以做到 1500到3500nm,如下以膜厚2900nm为列;
1,静态滴胶后以1300转/分速度持续40秒。同时必须需要在1秒内达到从0转/分到1300转/分的升速度;
2,前烘:热板120度120秒;
3,冷却至室温;
4,用波长为365,406,436的波长***,NR9 3000P光刻胶,
5,在温度为20-25度,使用RD6浸泡式、喷雾、显影 ;
6,去除光刻胶,可使用CH3COCH3,RR5,RR41等。
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