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有机硅加成型灌封胶

加成型灌封胶使用固化剂进行固化，固化过程中不会产生任何副产物。一旦加入固化剂，它们就会自己完成固化，即使是在密闭容器内，并不需要敞开到大气中才能进行。有机硅双组份加成型灌封胶可以室温固化，如有需要也可以通过加热来加快固化速度，室温胶，并且对固化后的胶体不会有任何不利影响。单组份加成型硅胶通常需要加热固化。

有机硅导热灌封胶

罐封胶又称电子胶、电子灌封胶，是一个广泛的称呼， 其主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，室温胶报价，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶需要完全固化后才能实现它的使用价值，室温胶批发，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

有机硅导热灌封胶

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和烘烤固化两类。