无铅锡膏在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到的焊点,一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上单个特上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

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