type-c电路板厂家
我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由micro USB换成了Type-C。
但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对pcb板的要求也更高，如正常板厚PCB都为+/-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到+0.05/-0.1MM，甚至要达到+/-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。要达到这个公差板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:
a:板料都是统一定制,本身就有+/-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。
b:外形要求，锣板至少需要+/-0.1MM管控，但PCB行业公差为+/-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。
c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。
琪翔电子专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，电脑周边的PCB线路板制作。包括RJ45 pcb线路板、Type C pcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。欢迎来电咨询。
Type-C线路板的发展
Type-Cpcb板的发展
在接口方面，现在的智能手机都在慢慢走向USB Type-C的接口，USB Type-C与快充结合在整个行业的接受度也比较高，这是一个大的趋势。Type-C接口的普及带动了Type-Cpcb板的发展。那么Type-Cpcb板生产制造时应该注意些什么呢？
由于Type-C线路板板子薄，锣空的位置多，公差控制很严格，所以在成型的时候就很容易断板，琪翔电子专注Type-C线路板的研发与制造，***非常清晰，对Type-C线路板的制作难题有研究，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!
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高多层pcb板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
