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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极（内电极）的陶瓷介质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生陶瓷处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，故也叫独石电容器。 

MLCC特性出色，主要用途普遍MLCC的市场容量占全部陶瓷电容器的99%以上，与别的类型的电力电容器对比，多层片式陶瓷电容器封装方式，MLCC具备一系列的特点。 

容积范畴宽：陶瓷介质原材料丰富多彩，相对介电常数从几至好几千，与此同时，MLCC加工工艺的提升，多层片式陶瓷电容器，促使介质层薄厚保证零点1微米至几百微米，层叠叠加层数从几层至一千层，单只MLCC的容量范畴可以保证零点几皮法乃至过千微法。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

    片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析

纵观成条MLCC全产业链，上下游为原料生产制造阶段，包括两大类关键原料，一类是瓷器粉，陶瓷颗粒料关键原材料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是组成内电极与外电极的镍、铜等金属材料粉体设备原材料；中上游为MLCC生产制造阶段，关键聚集在日本、韩、台湾和我国别的地域；中下游关键受智能化系统通讯产品的推广与升级、新能源车和无人驾驶技术等产生的车辆数字电子化水准的提升、5G通讯的宣传和工控自动化逐步推进等终端设备要求推动。现阶段，MLCC持续在向薄层化、小型化、大空间化和成本低方位发展趋势。

在以上发展趋势历程中，内电极材料的未来发展尤为重要，多层片式陶瓷电容器的应用，它不仅仅影响到薄层化、小型化，并且与MLCC的成本费息息相关。初期的MLCC内电极材料为钯-银铝合金或纯金属钯，这类电极材料成本费较高，选用贱金属替代***，可以大幅度降低成本费。常见的贱金属内电极材料为镍粉，其具备低成本、导电率高、电扩散系数小、对焊接材料的耐腐蚀性和耐温性好、煅烧溫度较高的特性，而且与瓷器物质资料的高溫共烧性不错。

MLCC的薄层化、小型化、大空间化和成本低发展趋势规定电极料浆常用的金属材料镍粉纯净度高、粉体设备颗粒物近球型、粒度小及分散性好等特点。

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电容器的关键特性 

电容器的容积（即存储电荷量的容积），抗压值（指在额定值温度范围内电容能长期靠谱工作中的较大直流电压或交流电流的有效值）耐高温值（表明电容能够承担的操作温度。）。 

电容的正负极判断 

a、直接式正负极电容的正负极在一般的情形下全是长脚是正级，短脚是负极，可是也是有很有可能其他人早已把长的给剪掉了，因此为了更好地判断，多层片式陶瓷电容器厂家，可以采用接下来的方式：在***的一部分一般有两根矩形，那麼挨着这一***一部分近期的管脚便是负极了，这也是确切的判断，而且不容易出差错，提议采用这些方式！ 

b、贴片式钽电容而言，有一条竖线的那一端是钽电容的正级，而另一端便是钽电容的负极。c、瓷砖电容是是无正负极电容，因而这类电容在安装使用流程中不用区别正负极。

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