平面抛光机和平面研磨机的具体区别同样是金属平面表面处理自动化机械设备，平面抛光机与平面研磨机到底有什么区别呢？今天小编就和大家来聊聊。平面抛光机和平面研磨机虽然有一字之差，但两者的机械动作结构基本相同。都是通过物理的方式，通过摩擦的方式产生切削力，将产品表面打磨平滑，从而达到抛光的目的。虽然平面抛光机和自动抛光机的机械动作原理几乎一样，但两者在实际中的应用还是有着很大的差别的。1.平面抛光机是通过发动机带动磨盘转动，并和在磨盘上自转的工件产生摩擦，运用摩擦产生切削力，将工件表面凹凸不平的地方磨平，来达到抛光目的。平面抛光机适用于金属平面(及非金属材料)的研磨抛光及电镀前的表面处理。可装砂轮、麻轮、布轮、风轮、尼龙轮、纤维轮、千叶轮及砂带轮等抛轮;可出砂光或镜光，也可以拉丝出纹。用途也非常广泛，可以适用于不同行业和不同材质的平面抛光，主要是将各种材质的工件进行表面精抛，使其达到一定的平面度，平行度和光洁度，以及更加美观。2.平面研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平整的研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压或其它方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。平面研磨机利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。其主要用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。
切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了
切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片摆放在载料块的外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。
平面研磨机研磨的三种方式1)研磨外圆说明：①研磨外圆一般在精磨或精车基础上进行。手工研磨外圆可在车床上进行，工件和研具之间涂上研磨剂，工件由车床主轴带动旋转，研具用手扶持作轴向往复移动。②平面研磨机研磨外圆在研磨机上进行，一般用于研磨滚珠类零件的外圆。2)研磨内圆说明：研磨内圆需在精磨、精铰或精镗之后进行，一般为手工研磨。研具为开口锥套，套在锥度心轴上研磨剂涂于工件与研具之间，手扶工件作轴向往复移动。平面研磨机研磨一定时间后，向锥度心轴大端方向调整锥套，使之直径胀大，以保持对工件孔壁的压力。3)研磨平面说明：研磨平面一般在精磨之后进行。手工研磨平面时，研磨剂涂在研磨平板(研具)上，手持工件作直线往复运动或“8”字形运动。研磨一定时间后，将工件调转90°～180°，以防工件倾斜。对于工件上局部待研的面、方孔、窄缝等表面，也可手持研具进行研磨。批量较大的简单零件上的平面亦可在平面研磨机上研磨。
