主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电检测技术及智能化仪器
12. 微型机器人技术
13. 电子CAD技术
14. 机器人视觉与触觉
15. 动态检测技术及信号处理
16. 智能传感器技术及应用
17. 精密测量与智能化仪器
18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术
19. 智能信息处理技术
20. 虚拟数学化家庭技术
21. 信息管理系统设计与集成技术
22. 企业间电子商务实用技术
23. ***生物识别技术及系统
24. 通信技术与微系统
1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，精密机加工，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
在机械加工工艺路线中，精密机加工配套，经常有热处理工序。热处理工序位置的安排如下：为改善金属的切削加工性能，精密机加工工厂，如退火、正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。为消除内应力，如时效处理、调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。为了提高零件的机械性能，五金精密机加工，如渗碳、淬火、回火等，一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形，还须安排终加工工序。
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