







碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,碳化硅脱氧剂厂家报价,制作芯片的材料按照历史进程分为:一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅),二代化合物半导体材料(、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化) 。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
碳化硅作为一种耐材,不但具有良好的耐高温性能,而且也有着较好的硬度。根据碳化硅颜色的不同,可以将其分为绿碳化硅和黑碳化硅,即便是颜色的差异,性能和应用领域上也是有很大差别的。碳化硅也是磨料的一种,根据不同的加工方法,90碳化硅脱氧剂批发,碳化硅的特点也是不同的。
碳化硅陶瓷的烧结工艺主要有重结晶碳化硅陶瓷、反应烧结碳化硅陶瓷、无压烧结碳化硅陶瓷、热压烧结碳化硅陶瓷、高温热等静压烧结碳化硅陶瓷以及化学气相沉积碳化硅等。碳化硅是一种典型的共价键结合的稳定化合物,加上它的扩散系数低,很难用常规的烧结方法达到致密化,须通过添加一些烧结助剂以降低表面能或增加表面积,以及采用特殊工艺处理来获得致密的碳化硅陶瓷。通过无压烧结工艺可以制备出复杂形状和大尺寸的SiC部件,因此,被认为是SiC陶瓷较有前途的烧结方法。尽管热等静压工艺可以获得复杂形状的SiC制品,炼钢碳化硅脱氧剂供应商,但须对素坯进行包封,所以,也很难实现工业化生产。
碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应,天津碳化硅脱氧剂,不能算高新技术产品,而技术含量高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。
⑴作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。
⑶高纯度的单晶,可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
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