电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的好的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，模具电镀，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。
电镀硬铬的工艺特性和使用一、电镀硬铬的工艺特点：1、阴极电流服从在50%~65%之间，电镀厂，沉积速度快;2、镀层硬度高(900~1200HV)，网状裂纹匀称致密，五金电镀，耐磨职能好;3、镀液分散性好，镀层厚度匀称，不易出现毛糙水泡现象，铬层外观青光线滑;4、镀层与基体结合力强，南京电镀，前处置与古代工艺类似，驾驭较古代工艺容易;5、镀液三价铬允许含量较宽，普通不需停产电解处置三价铬;6、镀液不含氟化物，不含稀土元素，工件无低电区侵蚀。
电镀硬铬在工作的过程中根据不同的基体，选取不同基体的通用流程，比如针对钢铁基体、铜及铜合金基体、铝及铝合金基体、塑料基体等，都有与这些基体材料相应的标准前处理流程。根据某种基体的具体牌号来确定有无工艺，如果没有则需要重新制定。比如铍青铜的前处理与普通黄铜不同。电镀硬铬还要根据产品的外形结构和表面要求来选定相应的表面处理或精饰工艺，比如全光亮镜面要求的表面要增加磨光和抛光工序。有些结构复杂的有色金属制件或有盲孔的制件则要选用超声波除油处理等工艺。
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