




光刻胶国内研发现状
“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上,布局不合理、不完整,特别是生产加工环节的***,NR9 3000P光刻胶,而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。目前,整个产业是中间加工环节强,前后两端弱,技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、***数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要,必须全部指标达到才能使用。因此,国外企业在配方、生产工艺技术等方面,对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展
市场规模
中国半导体产业稳定增长,半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于增长速度(1.1%)。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。近些年来,半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,NR9 3000P光刻胶报价,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶存储条件及操作防护
光刻胶是一种可燃液体,储存条件应符合对应的***,NR9 3000P光刻胶哪家好,不要与强氧化剂混合,NR9 3000P光刻胶厂家,存放在通风良好的地方,保持容器密闭,避免吸入蒸汽或雾气,避免接触眼睛、皮肤或衣服,操作后清洗。
个人防护
眼睛:佩戴化学飞溅护目镜。
皮肤:戴上适当的防护手套防止皮肤暴露。
服装:穿戴合适的防护服防止皮肤暴露。
呼吸器:无论何时在工作环境下呼吸保护必须遵循中国职业安全健康***标准的规定和ANSI美国学会Z88.2的相关要求,或必须执行欧洲呼吸防护EN 149的标准。
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