微孔加工-中创欣星公司-微孔加工中心

加工方法探索

针对此难题，前期进行了如下探索：

（1）定制加长钻头：先后定制了加长的高速钢钻头、合金钢钻头10余把，由于钻头本身韧性有限，钻削热量不易散发，排屑空间小、易堵塞，在加工过程中钻头极易折断，即便是进给量控制得非常微小也无法保证。

（2）采用激光打孔技术：利用激光打孔机加工此深腔小孔，微孔加工哪家好，结果测量发现小孔的圆度较差，关键问题是利用激光打孔机加工必须要二次装卡，基本不可能保证深腔小孔与凸台形密封面同轴度φ 0.01mm的要求。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，微孔加工中心，可是针对批量的订单，微孔加工电话，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。

微孔加工的方式

是传统加工里很难的技术，属于微细加工的一部分。这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三种，微孔加工，分别是电火花，机械，激光。

首先是电火花加工，可以加工0.08 mm直径的微孔，但是其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的适用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。

其次是机械钻孔，其钻头非常容易断裂，而且在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响适用效果。

激光加工，激光可以直径非常小的孔，可至0.001 mm。