半导体、集成电路生产的无尘车间要求半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。
无尘车间在进行整改的时候要注意哪些问题净化厂墙体受季节温差和室内湿度的影响，外壁内侧附近的地面不可避免地出现结露现象，因此在外壁地面下的内侧墙面上追加毛毡二油防潮层，从地面到1m处，与墙体的水平防潮层成为一体，室内结露现象。墙面窗户的孔的角部灰化后，应力集中，容易产生“八”字状的龟裂。为了避免收缩龟裂的发生，在内壁面涂灰时，在上窗孔的角部切出几个纵向和倾斜方向的狭缝，等2周后变形稳定后再制作修补面层。同时，在材料选择上选择低收缩的普通水泥，严格控制砂的泥含量和纤度，消除了墙面的***层因收缩变形而可能破1裂或粉化的危害。
无尘车间在进行整改的时候要注意哪些问题伸缩狭缝处理：净化厂划分的清洁和非清洁区间的伸缩狭缝必须严格处理。施工时，在狭缝内填充聚ben乙烯泡沫，在外壁狭缝上设置厚度1mm的不锈钢盖，在室内壁狭缝上设置彩色冲压钢板，用螺栓固定。另外，在室内外盖的边缘涂抹宽15~20mm的密封剂关闭。清洁区吊顶间隙处理：净化厂内各单元宽敞，无尘洁净室，悬挂面积大，悬挂变形下垂，为了使粘贴材料不产生间隙，对悬挂采取了加强措施：在原来的铝合金悬挂棒之间追加14mm的加强筋，纵横两个方向配置。无尘洁净室
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