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水刀引导激光切割系统，其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成，以确保能够产生长而稳定的水刀。激光束，通过光纤由激光器传出，被校准，经过扩束器，然后集中穿过一个石英窗口，进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似，只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的，而且没有高斯分布。当激光进入水刀中，光在空气和水的接口处发生完全内反。

在水切割工艺中，材料的切割过程可以描述成一种超音速刻蚀的过程。并不是因为压力，而是由于水射流本身的速度才能切除材料上的细微的部分和颗粒。压力和速度是能量的两种不同的形式。那么，水压是如何转变成水速这样的能源方式的呢？在一片小小的宝石上。一块宝石被粘在了高压管的顶端。在宝石上，我们钻了一个的孔。高压水流在通过宝石孔时就将压力转变成了速度。40Kpsi压力下水射流穿过宝石孔时产生2倍音速的流速；如果是60Kpsi的压力下则可以产生3倍音速的流速。

目前的水射流切割方式有低压水射流和高压水射流两种。低压水射流切割是使用高压水（14-69MPa）将切割磨料先在加压储罐中进行预混合，然后将混合后的磨料浆通过软管直接送入切割进行切割。被切割工件可距切割电源500m。或者在水下切割。

高压水射流切割是将高压水（大于240MPa）和干磨料通过各自的软管输送，然后在切割的混合室中混合，完成对物体的切割过程，即剪切和添加对于n种材料，工件一般在切割电源附近进行。