电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于电路板的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
琪翔电子-pcb线路板怎么做到加速出货的？
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电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。电路板
外形考虑：电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
