电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。下面就让小编来为您介绍一下化学镍的工作原理吧。
当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+
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化学镍是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。下面就让小编来向您解释一下，为什么化学镍可以如此受人喜爱吧。
1.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
2.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能，容易氧化，氧化后也导电）
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电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
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