pcb线路板常见表面处理工艺
为什么线路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种线路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的线路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的线路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为***和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 线路板厂家琪翔电子
线路板价格变化的因素
线路板制造行业中，每次生产制造的价格都是不同的，有许多的因素影响。那么，线路板的价格，到底是由哪些因素影响的呢？
1、原材料：如同其它产品一样，不同材质生产制造的产品，价格是不同的，PCB线路板也是如此。以普通双面线路板为例，板料通常有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1Oz到3Oz不同，板材的不同就导致了极大的价格差异。
2、生产工艺流程： 不同的生产工艺流程会导致不同的成本费用。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都是产生不同的成本费用，导致价格的多样性。
3、难度：即使原材料相同、加工工艺相同，但PCB线路板生产制造的难度不同，也会导致不同的成本费用。如两种线路板线宽线距不同，一种大于0.2mm，一种小于0.2mm，也会导致不同的生产成本。
4、其它因素：除了以上因素以外，还有其它的因素，例如客户的要求、生产厂家的加工工艺设备、包装方法、运输方法、付款方式、地域性等等，都是影响到终的价格。
以上因素中，原材料的因素是关键的，单就板材来讲，影响价格主要有以下几点：
1、板材材质：FR-4，CEM-3，这些是常用的双面板与多层板的板材，价格与板厚和板中间铜铂厚度有关。FR-I，CEM-1 ，是单面板材质，价格比多层板相差很大。
2、板材厚度：常用的厚度有：0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm， 1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.0，3.4mm等等，厚度不同，价格也不同。
3、铜铂厚度：铜铂厚度通常分为：1/2ＯＺ，１ ＯＺ，２ＯＺ，３ＯＺ，４ＯＺ等。
