Type-Cpcb电路板的发展
在接口方面，现在的智能手机都在慢慢走向USB Type-C的接口，USB Type-C与快充结合在整个行业的接受度也比较高，这是一个大的趋势。Type-C接口的普及带动了Type-Cpcb电路板的发展。那么Type-Cpcb电路板生产制造时应该注意些什么呢？
由于Type-C线路板板子薄，锣空的位置多，公差控制很严格，所以在成型的时候就很容易断板，琪翔电子专注Type-C线路板的研发与制造，***非常清晰，对Type-C线路板的制作难题有研究，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!
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高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb电路板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb电路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb电路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
Type-Cpcb电路板助力Type-C接口的发展
伴随着电子产品的发展，目前有很多的充电器接口已经统一为type-C接口，那么Type-C接口为什么这么受欢迎呢？首先Type-C接口充电非常方便，它没有正反面之插，使用时，完全可以做到“随手插”，这样一来可以减少对设备的损害。其次，它可以为电子产品快速充电。这主要是因为它的功率较大，我们也发现，很多手机都具有“闪充”的功能。能够在少的时间内让电子产品冲更多的电。Type-C接口，可以让电子产品更加轻盈。而Type-C电路板对于type-C接口的普及和贡献是非常大的。Type-Cpcb电路板承载着更多的功能性要求，工艺制作也是不断升级，琪翔电子专注RJ45电路板和Type-C电路板的研发与制造，***清晰，对于RJ45pcb电路板和Type-Cpcb电路板有着的研究结果与方案，如果您有需求或者问题可以直接咨询。
