琪翔电子pcb线路板厂家，既又有效率
其实，无论是哪一个行业，客户都是喜欢的供应商，因为这样能省心省力，同样的，在pcb线路板行业亦是如此。那么琪翔电子，作为pcb线路板厂家，是怎样做到既又的呢？
琪翔电子有着强大的研发团队，同时不断的引进***生产设备，和客户共同见证了一块块的线路板由设计图纸走上了流水线，取得了一定的成绩。
琪翔电子PCB电路板品质有保证，PCB电路板所有原材料均采用品质，从源头上保障了PCB电路板的品质。
琪翔电子PCB电路板注重交期，因为交期管理和质量管理是夺得市场的主要因素，我们采用***的ERP订单管理系统，确保交期。
无论大小客户，我们琪翔电子都是给予同等的尊重，确保客户的利益。
高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb线路板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb线路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb线路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb线路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
Type-Cpcb线路板
现阶段，一些数据线Type-Cpcb线路板受到了广大电子产品厂家的喜爱，由于这类Type-Cpcb线路板板薄、锣空位置多，成型时容易断板，一般工厂生产时报废比较高。那么作为的Type-C电路板厂家应该怎样确保其品质呢？
琪翔电子满足客户产品更新的要求，做定制化生产。工程师会根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，严格按照相对应的生产规范进行设计，良好的设计生产方案是保证Type-C电路板的重要前提。所有的加工流程都是严格按照生产工艺操作，确保Type-C电路板等各方面的操作均按照其规范模式进行处理，从根本上保证了Type-C电路板的品质。所有的Type-C电路板均保证其品质，生产出来的每一块Type-C电路板都是产品，所有出货的Type-C电路板都必须经过开短路测试、依据客户要求做阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析、无卤测试等数十项测试，任何产品必须符合客户品质要求才能出货。
