高精密HDI线路板特点及应用
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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PCB线路板加急打样厂家
PCB线路板加急打样厂家
随着pcb工艺的不断成熟，pcb线路板打样周期也越来越快短，交期越来越短，对于需要pcb打样加急的客户来说，所谓的pcb线路板加急，不同类型的pcb产品加急时间也是不一样的，比如双面板加急一般是24小时，多层板加急一般是48小时，琪翔电子只要有加急需求，其生产速度必然是非常快的！我们在生产过程中执行严格的生产流程管理，大大提高生产效率，保证快速交付。
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树脂塞孔电路板厂家
近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。
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