解决振动研磨机产生裂纹的方法振动研磨机产生的磨削裂纹(黑色碎点)，并不是突然裂天形成的，而是零星地出现于工件表面。虽说磨削裂纹，但新手还是难以辨别的。用特殊方式处理的磨削液裂纹并不深，一般深度只有0.05~0.25mm。振动研磨机裂纹产生的原因可能有以下几种：工件有表层内应力超过了断裂的极限，即工件因为以前加工磨削或热处理而在表层部分残留有机械应力和热应力。由于磨削时磨掉了这部分刚刚好能保持平衡的应力，导致其残余应力超过了工件的强度，由些便产生了磨削裂纹。在所有原因中，“由磨削产生裂纹”是问题的关键所在。较大的问题就是振动研磨机热产生的应力。因为磨削热，工件表面的局部温度迅速上升，这个部分会进行回火或者其他热处理。由于内部结构的变化和表面的收缩，而在拉应力的作用下产生了裂纹。
切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了
切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片摆放在载料块的外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。
时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析抛光液PH值是抛光元件表面粗糙度的重要影响因素，他是抛光元件化学抛光的重要组成部分。事实证明，当抛光压力、温度等外界因素相匹配时，平面抛光研磨机抛光时的PH值应控制在11.25左右，这时候化学抛光和机械抛光的作用相平衡，抛光效果!抛光液中PH值参数是衡量一种液体性能是否稳定的重要因素。很多抛光液使用者并没有清楚的意识到这一点，他们往往对抛光液内的粒度分布，粒径大小，均匀性，配比等感兴趣，而忽略了一个重要的因素-PH值对整个液体状的的影响。在化学性质的液体中，PH值的大小影响着液体性能的稳定。抛光液一般在微酸或者微碱的时候，对平面抛光研磨机工件的抛光效果，所能达到的表面粗超度。当PH值偏碱性时，粗超度变大。所以在配置这种液体的时候，我们不能忽略这一点，一定要反复试验，取得一个稳定值。抛光液的PH值是变化的。这是因为抛光液会随着时间的变化而变化。由于某些工件在抛光时产生水解作用,在实际抛光过程中抛光液的pH值会随抛光时间不断变化。在每次添加抛光液后,pH值的变化为剧烈。因此一开始先每隔15s测量一次,之后每隔1min测量一次,从而可得出不同初始pH值的抛光液在抛光过程中pH值的变化规律。在对不含有碱金属氧化物,不会与水产生水解反应,在平面抛光研磨机的抛光过程中抛光液的pH值基本保持不变,所以其抛光方法也不同。
