





pcb线路板常见表面处理工艺
为什么pcb要做表面处理?因为板材表面会附有一层铜,铜长期处于空气当中会被自然氧化,做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种,沉金工艺成本相对较高,客户用得多的是无铅喷锡(同样也是因为无铅环保要求)
沉金工艺:就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡:无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb表面处理工艺。但是有铅更容易焊接(的缺点就是不环保)
OSP:一种有机保焊膜,又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式,像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb,都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。

行业讲解-pcb线路板拼板的好处!
行业讲解-pcb拼板的好处!
pcb制板接近尾声就会拼板装箱,那么相对于单片装箱,拼版又有哪些值得选择的优点呢?先讲一下何为拼板。顾名思义就是将单片横竖各多少块儿排列成一大块。特别是针对单片面积小的pcb。这样做成拼板可谓是省时、省钱、省人力、而且能充分利用板材。大大的提高工作效率。拼板时需要注意以下几点:
1. V割(V-cut)在加工完成后,需要在板与板之间用V-cut机割出一条V型槽便于使用时掰开。
2. 零距离V割,板与板之间不留空间距离。一般角度30’余厚1/4.琪翔电子能做到正负0.15的公差。
3. 非零距离V割也就是板与板之间预留位置进行v割,距离一般为2mm,这种一般对尺寸要求不高,对板边要求高。

琪翔电子-pcb线路板怎么做到加速出货的?
pcb高速发展的今天,特别是作为生产厂家来说。提高交货速度和提升质量一样重要。特别是针对贸易商客户,特别要注意交期的问题。速度如何提升。不应该只局限考虑用哪种物流,而是要在下单后贯穿整个生产流程中。
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