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什么叫桥连桥连是***T生产制造中的常用缺点，它将造成部件中间造成短路故障，而且必须修补桥式联接。***t生产加工造成桥连的缘故缘故可能是焊膏的品质。焊膏中的金属材料成分较高，尤其是倘若包装印刷时时刻刻太长，则简易加上金属材料成分，随后造成IC脚位中继。焊膏的黏度低，加热后会蔓延出焊盘。助焊膏塔降低得很厉害，而且在加热后会蔓延出焊盘。广州电路板抄板哪家强

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功率电感运用于DC/DC转化器里时，各类主板广州电路板抄板哪家强，其功率电感量尺寸立即危害电源电路的运行状态，PCB广州电路板抄板哪家强，结合实际通常能够选用调整电磁线圈的方法来更改电感器量，以得到实际效果。在150~900MHz频率段工作中的通讯设备，常见缠线式电感。在1GHz之上的頻率电源电路中，须采用微波加热高频率电感。广州电路板抄板哪家强

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不一样的商品，所采用电磁线圈直徑不一样，同样的电感器量，所出现的电阻测量也不尽相同。在高频率控制回路里，电阻测量对Q值危害非常大，设计方案时需要留意。容许根据电流量也是贴片电感的一个指标值。当电源电路必须负责大电流量根据时，务必考虑到电容器的这一指标值。广州电路板抄板哪家强

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回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，锡膏印刷其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，大批量广州电路板抄板哪家强，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。广州电路板抄板哪家强

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窄间距技术（FPT）是***T发展的必然趋势

FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的***D和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的***C组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发展在上的，促使半导体集成电路的集成度越来越高，广州电路板抄板哪家强，***C越来越小，***D的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。广州电路板抄板哪家强

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微型化、多引脚、高集成度是***T封装元器件发展的必然趋势

表面贴装元器件（***C）朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005；表面贴装器件（***D）朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC（倒装芯片）的应用将越来越多。广州电路板抄板哪家强

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通孔流回焊接工艺详细介绍

通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。

生产流程详细介绍

依据焊锡膏的使用方式，通孔回流焊炉可分成三种：管形包装印刷通孔流回焊接工艺，焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺和成形锡片通孔流回焊接工艺。广州电路板抄板哪家强

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管形包装印刷通孔流回焊接工艺

管形包装印刷通孔流回焊接工艺是开始运用的通孔元器件流回焊接工艺，关键运用于彩色电视调频器的生产制造。其加工工艺的关键是焊锡膏的管形印刷设备，加工工艺全过程。广州电路板抄板哪家强

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焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺

焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺是当前使用较多的通孔流回焊接工艺，关键用以带有小量软件的混放PCBA，加工工艺与基本流回焊接工艺兼容，不用工艺技术，的需求便是被电焊焊接的插装元器件务必合适通孔回流焊炉，加工工艺全过程3.成形锡片通孔流回焊接工艺。广州电路板抄板哪家强