如今电路板多的能做到多少层？
可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的诉求。
那么电路板-多层板的优势又集中在哪些方面呢？
体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。
多层高精密的电路板是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。
pcb线路板常见表面处理工艺
pcb线路板常见表面处理工艺
为什么电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
制作电路板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
