激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，微孔加工报价，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，微孔加工中心，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
精密小孔激光打孔机微孔加工
精密小孔激光打孔机采用激光器，激光聚焦CCD同光路电视监视，电子十子叉丝对准，放大倍数400倍，精密四轴运动工作台和工业控制计算机系统组成。精密小孔激光打孔机更短的波长，超小的激光焦点可对0.001mm微孔加工。精密激光打孔烧蚀区少，孔内壁光滑，装夹方便，打孔速度快，长期工作。
微孔测量方法
加工的件零件先用带刻度的小型工具显微镜测量，该显微镜可放大30倍，通过调节刻度线，测量尺寸φ（0.5±0.02）mm和φ 1mm，山西微孔加工，记录实测值。然后将该零件深腔去除，即将凸台形密封面外圆φ 1mm凸出在外，微孔加工公司，而非深腔内，再用影像测量仪测量，影像测量仪放大倍数在30～200倍范围内可调，也采用30倍测量，记录实测值， 比较两者测量结果，测量值满足公差要求则进行批量加工。批量零件采用30倍小型工具显微镜100%测量。
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