




光刻胶的主要技术参数
1.灵敏度(Sensitivity)
灵敏度是衡量光刻胶***速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所需的***剂量越小。单位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。
2.分辨率(resolution)
区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小,光刻胶的分辨率越好。
光刻胶的分辨率是一个综合指标,影响该指标的因素通常有如下3个方面:
(1) ***系统的分辨率。
(2) 光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。
(3) 前烘、***、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。
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硅片模具加工如何选择光刻胶呢?
注意事项:
①若腐蚀液为碱性,则不宜用正性光刻胶;
②看光刻机型式,光刻胶 FUTURREX价格,若是投影方式,用常规负胶时氮气环境可能会有些问题
③负性胶价格成本低,正性胶较贵;
④工艺方面:负性胶能很好地获得单根线,光刻胶 FUTURREX报价,而正性胶可获得孤立的洞和槽;
⑤健康方面:负性胶为有机溶液处理,不利于环境;正性胶属于水溶液,对健康、环境无害。
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光刻胶市场空间与半导体的分不开。2012-2018年半导体市场规模复合增速8.23%,在半导体行业的快速发展下,半导体光刻胶市场持续增长。
而,因半导体、液晶面板以及消费电子等产业向国内转移,对光刻胶需求量迅速增量。
但是远远不够,从光刻胶的市场竞争格局来看,光刻胶市场主要由日韩企业主导,光刻胶 FUTURREX,国内企业市场份额集中在低端的PCB光刻胶上,高技术壁垒的LCD 和半导体光刻胶主要依赖进口。根据某些数据显示,国内光刻胶产值当中,PCB光刻胶的占比高达95%,半导体光刻胶和LCD光刻胶产值占比都仅有2%。
由上分析可知,我国目前在光刻胶领域急需技术突破的。

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