化学镍是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。下面就让小编向您详细解读一下化学镍，希望大家看完此文之后可以对化学镍有一些了解，方便我们使用。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
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电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。下面就让小编来向您解释一下，为什么化学镍可以如此受人喜爱吧。
不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率（镀铬除外）、减少、降低镀层内应力等效果。
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对于化学镍，我们可能听说过，但是对它的了解却不是很多，如果您也想尝试体验化学镍的服务，下面让小编带您详细了解一下吧。
当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。
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