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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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未来以来,作为一个普罗大众,***t贴片虽然我自己也没有对于未来怎么做,做什么有过明确的设想,不过往回看,***T贴片加工,历史本就是一条单行道,研究历史的人其实很明白,在每一个历史节点上,选择的不同其实便造就不同的未来,类似的上所阐述的。历史车轮到达现在这个时间节点,即使是细化到我们个人,未来也有很多可能。
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