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根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。大批量电路板制作

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若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。③如首件试贴时，大批量电路板制作焊接组装，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。大批量电路板制作

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拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，大批量电路板制作哪家强，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，南沙区大批量电路板制作，造成漏气大批量电路板制作

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焊膏是协助将电子元器件固定不动在PCB电路板上的关键辅助材料。那麼在***t加工中它是怎样充分发挥主要***的呢？

焊膏用以在印刷线路板焊层和表层贴片电子器件中间创建保护接地和套筒连接。

一般它由焊膏中的粉末状焊接材料构成。

一.助焊膏几个关键的***。这种包含：

1.除去化学镍的空气氧化。

2.维护要焊接的电子器件。

3.做为一种临时性的低黏性黏合剂，在流回全过程开展以前将电子器件固定不动到焊层的地方上。大批量电路板制作

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***t贴片机***T贴片加工厂中自动贴片机便是成条生产流水线主要的设施了，***t贴片机的贴片式精密度立即表示了***T贴片厂的生产制造精密度，一些对精密度必须高的电子器件尤其这般，比如细长度的BGA封装电子器件等。在具体的生产制造中一般是根据挪动***t贴片机恰当配备表层***t贴片机的生产设备。依据安裝精密度和安裝速率，一般分成快速和一般速率。大批量电路板制作

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回流焊炉回流焊炉的首要***便是在***T贴片进行以后开展电子器件的焊接，主要是根据焊炉內部的加温电源电路，将气体和N2加温到充足高的温度后，吹向开始贴好零件的PCB板，使零件两边的焊接材料溶化后与电脑主板粘合。大批量电路板制作

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PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。大批量电路板制作

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PCBA贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。大批量电路板制作

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助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到PCBA表面，从而形成类似锡飞溅的现象。大批量电路板制作