净化车间施工-净化车间-科宏净化品质保障(查看)

净化室环境立即危害芯片制程加工工艺产品合格率。芯片的生产制造要使用数千流程，净化车间改造，整个过程中环境温度、气体洁净度遭受十分严谨的操纵，在这类环境的洁净室，根据各种各样工业设备，净化车间，将晶圆片持续的运转开展生产加工，通过严谨的制程和严格的无尘室环境下进行封装形式芯片。大家都知道，空气中本就充斥着尘埃，细微到人眼不由此可见，可是这种尘埃如落在生产制造芯片的环境中，针对每一个电子管的容积它便是非常大颗粒物了，在制程中尘埃或是污染物质落到晶圆上，会导致芯片的短路故障及烧蚀等别的欠佳。因而确保芯片的高良率，就需要维护它的高生产制造环境和洁净度!

在工程设计中，必须从经济性（包括造价与运行）、***性（技术方面）、节能等多方面加以综合比较，才能得出合理与否。不能单纯从某一方面去看，大多数设计工程设计中规范在选择技术手段、确定某个参数的时候都是遵循这个原则的，因此，FFU静压箱内相对于室外成一定的负压具有合理的（见下面具体的计算分析），这也与工程设计指导思想是一致的。问题关键是如何确定这个负压值？我们暂且称为经济值，这个值的合理性、经济性才是我们关心的。

很明显如果遵照规范，FFU上部静压箱相对于室外不能为负压，而且还应该保证应不小于10 Pa的正压。

假定洁净室内为15 P a （相对室外非洁净区），净化车间安装，反推一下，要保证静压箱内为10 Pa（相对室外），则回风干盘管、回风夹道、地格栅风压损失之和必须小于等于5 Pa。若先不考虑回风夹道及地格栅损失，仅以干盘管阻力损失为5 Pa计算（计算方法见本文第2节），得出迎面风速约为0 . 3 4kg/(m2.s)，按此风速，从新选择干盘管，则至少需要13台相同型号的干盘管，是原设计的3倍多。而要保证如此小的压力损失，地格栅（回风有效）面积、回风夹道面积也必然大大增加。

测试程序：

1）确定空调系统正常运转并可供测试，风速与风量必需调整平衡完毕。

2）允许使用pvc布做环绕高校过滤器的遮断二次气流的干扰。

3）过滤器上游释放PAO气溶胶，微粒浓度是大约每公升空气含有20到50微克。

4）过滤器的全部面积均必须以光度计做扫描泄漏测试。扫描点乃位于过滤器表面下方25mm，而扫描速度则为50mm/sec。

5）所有穿透过滤器安装框架的测试孔、导线孔等，净化车间施工，均采用激光粒子计数器进行扫描测试，扫描点在其表面20~100mm间，扫描速度50mm/sec。

6）在过滤器下游采样，检查浓度。若是下游浓度超过设定值（0.01%）则判定为泄漏。

7）如果过滤器表面出现泄漏，更换过滤器。框架出现泄漏，过滤器的安装边框需进行密封处理。直至过滤器泄漏合格。

测试仪器：

气溶胶光度计：ATI-2H一台，采样量1cfm

气溶胶发生器：ATI-4B一台、PAO溶剂4升

空气压缩机：PUMA-2P一台

合格标准：过滤器包括安装边框扫描所有***率不超过0.01%。