板材点滚镀金
滚镀金用途：滚镀金：镍钯合金电镀工艺能产生钯20%、镍80%的镍钯合金镀层，镀层白而亮，柔软，依工艺条件，镀层可达10μm。镀层用作底层，可作为阻止金属迁入上层。工艺适合挂镀、滚镀。
使用条件：温 度： 25 - 35度 PH 值： 8.5 - 8.8 电流密度：0.8-1.5安/平方分米
电镀工艺能产生钯20%、镍80%的镍钯合金镀层，镀层白而亮，柔软，板材点滚镀金，依工艺条件，镀层可达10μm。镀层用作底层，可作为阻止金属迁入上层。
工艺适合挂镀、滚镀。
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此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉
电镀：是指金属在电解过程中利用电子流的作用下，使镀液中金属阳离子还原成金属单质而沉积在阴极镀件表面的过程。
镀料：铜，板材点滚镀金加工，锡，锡铜合金、锌、铬，还有用于PCB上大电流触点的镀金和镀银。
电镀前需进行前处理，板材点滚镀金加工价格，流程包括：酸脱，水洗，板材点滚镀金公司，热脱，澎润，滚镀金加工，活化，粗化，回收，后移，滚镀金，中和，表调，预浸，敏化，加速，等等。板材点滚镀金
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