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拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，***t贴片价钱，目前，近90%的电子产品采用***T工艺。
***t贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，滁州***t贴片，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自***效应自***效应是***T再流焊工艺的特性。***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。***T贴片加工前的准备工作：设备状态检查。检查气压供给必须在0.MPa以上。检查 Feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
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