为什么pcb线路板会大面积覆铜？
pcb应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的pcb中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。
在pcb的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。
pcb线路板常见表面处理工艺
pcb线路板常见表面处理工艺
为什么pcb要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
让您放心的pcb厂家
常言道，时间就是金钱，许多的厂商都期望自己的产品能够快速的占有市场，其实一个新产品能够占有市场也并不是一件容易的事情，在其中有许多的条条框框，然而这在其中却有一条捷径，我想许多人都可能知道，那就是找一家靠谱的供应商全力支持配合自己，这样能让您少走许多弯路，浙江的黄小姐就感同身受。
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