温室效应，又称“花房效应”，是大气保温效应的俗称。其原理本身非常简单明确，它只是不运转，非常像一个温室。从太阳输送到地球的能量中，大约有1/3的能量经过云层和地球表面被反射回太空中。其余的被土地和海洋吸收，然后以红外射线的形式出来，这些再被大气中的污染气体（微量气体）吸收，ghg认证审核周期标准，反过来向上释放红外线，向下侧释放到地球的表面。正是这种不断跳跃的能量被称为温室效应。它对地球上的生命至关重要，没有它，赤道的平均气温将会是—10°C。
GHG温室效应对电路制造业排放方法清单
可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：
范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，ghg认证对气体排放好处，一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，ghg认证申请内容清单，应引起更多关注
以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，ghg认证，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
温室排放指大气中自然存在的水蒸气、二氧化碳和等的排放。这些气体由于能吸收地表的红外辐射而成为地球的绝热层。同时，它们又是生命的保障。如果没有温室气体（GHG）***气温将下降33摄氏度。其实，影响气温变化的关键不是温室气体的存在，而是温室气体在大气中的浓度，当浓度增加时，地球表面的温度就随之上升，导致地球变暖。更甚至导端气候的频繁出现。因此***呼吁减少温室排放或碳排放！
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