






无氧铜熔铸需要严格控制铸造工艺参数,以防止铸造缺陷的产生。在结晶器长度规格一定的情况下,要严格控制铸造温度、铸造速度和冷却强度。无氧铜铸造一般控制在1120℃~1180℃,温度不宜过高,保温时间不宜过长。因为在高温条件下,铜液极易吸气,铸造速度不宜过快或过慢,过快易造成铜水未凝固出模;过慢易形成表面冷隔,这都是不可取的。

无氧铜在铸造过程中需注意的步骤
顺序凝固的控制
顺序凝固的铸件,***致密,疏松、缩孔、热裂、气孔等铸造缺陷少。所以对重要铸件采用顺序凝固的方法。
影响铸件凝固的因素很多,白沙C1020,如铸型材料、浇注温度、浇注速度、浇件壁厚、合金成分等。对于厚薄均匀、直筒型无氧铜铸件,采用雨淋式浇注能达到顺序凝固的目的。对厚薄不均的无氧铜铸件,从厚壁处引流并辅以冒口,能使铸件顺序凝固。对不允许从厚处引流,C1020价格,二必须从薄处引流的铸件,则可在厚壁处设置冷铁,或在薄处加贴补,或两者兼施的办法,使铸件达到顺序凝固的目的。采用纯铜粉进行悬浮铸造也值得一试。

铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极i好的冷加工性能且无磁性,而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点,具有高温、高强度和高热导率的特性,受到电子材料专i家的高度重视。铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用,在真空电子器件中,无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量之i首。

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