***T的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子插件加工，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。***T贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。
***T有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。***t贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的***t贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是***t贴片加工拼接技术。***T的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
***t贴片加工采用的是片状器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。
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