





喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,全自动双组份点胶系统,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,双组份点胶机,则胶水将无法切割,胶水量也可以得到控制。

点胶机的优点是什么?
1:点胶机操作非常简单,控制面板操作,江苏双组份点胶,中英文均可自由选择,控制系统参数可快速启动!
2:点胶机在点胶过程中非常稳定,每次都能控制点胶量!
3:旭通的点胶机运动误差很低。关键部件和主动机器人设计良好,误差控制在0.01MM以内。
4:点胶速度非常快,自动点胶机可以代替几个人的工作量,为企业省钱!
就像我们通常使用的移动电话一样,5:编程系统速度很快,并且可以学习编程而无需太高的门槛,因此可以立即投入使用。

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