pcb线路板常见表面处理工艺
为什么线路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种线路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的线路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?
线路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。线路板
外形考虑：线路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
线路板厂家哪家好
随着电子产品的发展趋势，pcb线路板制造业日益兴起，一个产业的发展必定会带动一波红利期，市场上也渐渐冒出了很多滥竽充数的pcb打样生产厂家。那么怎样才能挑选到的pcb打样厂家呢？下面请听琪翔电子一一道来：
其一，从线路板产品的外观方面分辨。具体应从产品的板厚、型号规格尺寸以及产品外部的pcb线路板颜色做好观测。若是色泽光亮，具有油墨覆盖，则表明该pcb打样产品的品质是好的。除此之外，需注意观测其细节部分，例如产品的焊接工艺品质是不是合格，因为其将直接影响到pcb线路板产品的使用。
其二，应从产品的测试结果方面分辨。在挑选线路板产品时，应让生产厂家做好产品的质量检验，例如看其线路有没有发热、断路、短路等情况的冒出，并且要观测产品是不是能在高温等环境下稳定性运作。若是测试结果无明显故障，则表明其品质较好。
总得来说，挑选pcb打样产品，一定要挑选品质有确保的，琪翔电子生产制造把控严格要求，确保电子产品的使用品质。作为的pcb打样生产厂家，琪翔也致力于为客户提供pcb打样服务，多方位满足用户的多元化市场需求。
