pcb的整版测试有哪些判断方法？
铜箔基板的pcb腐蚀了该怎么办？
pcb整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点。晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路。选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。琪翔电子拥有多年生产pcb的经验，有的售前***团队满足客户不同需求，需要购买pcb的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
铜箔基板的pcb腐蚀了该怎么办？
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层pcb以自动***冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。琪翔电子是从事生产pcb的厂家，需要pcb的的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
pcb包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。琪翔电子拥有多年生产pcb的经验，有的售前***团队满足客户不同需求，需要购买pcb的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
