净化室环境立即危害芯片制程加工工艺产品合格率。芯片的生产制造要使用数千流程，整个过程中环境温度、气体洁净度遭受十分严谨的操纵，在这类环境的洁净室，根据各种各样工业设备，将晶圆片持续的运转开展生产加工，通过严谨的制程和严格的无尘室环境下进行封装形式芯片。大家都知道，空气中本就充斥着尘埃，细微到人眼不由此可见，淄博无尘车间，可是这种尘埃如落在生产制造芯片的环境中，无尘车间设计公司，针对每一个电子管的容积它便是非常大颗粒物了，在制程中尘埃或是污染物质落到晶圆上，会导致芯片的短路故障及烧蚀等别的欠佳。因而确保芯片的高良率，就需要维护它的高生产制造环境和洁净度! 
净化车间洁净空调风管制作安装工法无尘车间
1清洗表面油污杂质：板材片料组合成型后，必须再次清洗风管表面油污杂物。
2、铆接成型：风管片料组合成型后，须与风管法兰铆接成型，铆接时要严格按照***规范要求铆接，且铆钉必须经过镀锌处理，铆接后采用涂胶或锡焊的方法填塞缝隙或孔洞，需要加固的风管，加固时加固筋只能设在风管在外表面，且不得采用楞筋方法加固。
30、风管存放：预制完工的风管，如果暂不安装，应使用塑料薄膜将各个管口包好，然后放入风管存放间，并尽快安装。
4、风管安装前清洗：风管在安装上去前应进行的清理，清理时应该采用对板材表面无腐蚀，干燥后不易产尘，无尘车间改造，对***无害的中性清洁剂，先用清洗液清洗，再用清水清洗，后用干净的布将水痕擦干。
5、风管法兰制作流程及要点：
6、法兰的型材必须达到标准，不得有严重锈蚀、结皮或有麻点。
7、法兰组焊对缝不平整度不大于0.5mm，铆钉孔间距不应大于100mm，螺栓孔间距不应大于120mm，孔距要求准确，并具有互换性。
8、焊渣、焊接飞溅物、浮锈应清除干净。
9、涂刷附着力强的防锈漆两度，螺孔及转角处不得有油漆淋滴现象。
在工程设计中，必须从经济性（包括造价与运行）、***性（技术方面）、节能等多方面加以综合比较，才能得出合理与否。不能单纯从某一方面去看，大多数设计工程设计中规范在选择技术手段、确定某个参数的时候都是遵循这个原则的，因此，FFU静压箱内相对于室外成一定的负压具有合理的（见下面具体的计算分析），这也与工程设计指导思想是一致的。问题关键是如何确定这个负压值？我们暂且称为经济值，这个值的合理性、经济性才是我们关心的。
很明显如果遵照规范，FFU上部静压箱相对于室外不能为负压，无尘车间施工，而且还应该保证应不小于10 Pa的正压。
假定洁净室内为15 P a （相对室外非洁净区），反推一下，要保证静压箱内为10 Pa（相对室外），则回风干盘管、回风夹道、地格栅风压损失之和必须小于等于5 Pa。若先不考虑回风夹道及地格栅损失，仅以干盘管阻力损失为5 Pa计算（计算方法见本文第2节），得出迎面风速约为0 . 3 4kg/(m2.s)，按此风速，从新选择干盘管，则至少需要13台相同型号的干盘管，是原设计的3倍多。而要保证如此小的压力损失，地格栅（回风有效）面积、回风夹道面积也必然大大增加。
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