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此外,产品在创新,而用于生产小型化智能手机和平板电脑的元器件在增加,这种趋势有利于***t设备的市场扩展。
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***t表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
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