喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，双组份点胶阀，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，双工位点胶，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。
一种双组份供料系统，包括双组份点胶阀(1)以及分别与所述双组份点胶阀(1)相连的供料装置和第二供料装置，其特征在于，所述双组份供料系统还包括：设于所述供料装置和所述双组份点胶阀(1)之间、用于控制所述供料装置出胶量的第量控制装置(2)；设于所述第二供料装置和所述双组份点胶阀(1)之间、用于控制所述第二供料装置出胶量的第二流量控制装置(3)；用于控制所述供料装置、所述第二供料装置、所述第量控制装置(2)和所述第二流量控制装置(3)的控制模块(4)。
点胶机能走多快？
点胶机的常见自动轴是XYZ的三个轴，但是在使用过程中您是否可以取多个块？
首先，系统参数。
多数系统可以设置为999MM/S（毫米每秒），但是此参数仅供参考。
其次，机器处于空载状态。
机器在空载条件下的速度可以达到400MM/S，并且不同的制造商可能具有不同的访问权限。
第三，实际使用。
在实际使用中，需要考虑相关产品，双组份点胶，胶水，分配路径等，大多数在80MM/S和100MM/S之间。胶水的粘度低，分配路径相对简单，双液点胶，胶水的粘度较高，分配路径相对复杂并且相对较慢。胶水的黏度低，调整太慢，胶水会太多，胶水的黏度高，跳跃太快，胶水甚至不在胶水上，有些地方有胶水，有些地方没有胶水
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