碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，大功率铭牌蚀刻机技术，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，大功率铭牌蚀刻机深腐刻图文字，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。
碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在蚀刻机药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，铜川大功率铭牌蚀刻机，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：
2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。
从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。
1.蚀刻方法的挑选：金属材料蚀刻的方式依据工件与饱和溶液的触碰方式具体有二种，即喷洒式和浸泡式。蚀刻方法的挑选标准有下列二种。（1）总产量：喷洒式蚀刻、速度更快、高精度，合适有一定大批量的生产制造，生产便于完成机械自动化，但机器设备资金投入大，与此同时都不适合对异性朋友工件及大中型工件的蚀刻：浸泡式蚀刻机器设备付出小，蚀刻便捷，适用工件覆盖面广，但不适宜于大批的生产制造，与此同时浸泡式蚀刻较喷洒式速度比较慢，相对而言要低，生产过程不容易完成机械自动化。（2）工件形状及尺寸：针对大中型工件因为受机器设备的限定，采用喷洒式蚀刻难以开展，而浸泡式就不容易受工件尺寸的危害。工件形状繁杂，在喷洒时有一些位置会发生喷洒不上的具体情况而危害蚀刻的正常开展，而浸泡式因为是将工件全部浸泡在蚀刻液中，只需维持蚀刻液和工件中间的动态性，就能确保异性朋友工件的各种位置都能充斥着蚀刻液并开展新液与旧液的持续拆换，使蚀刻能一切正常开展。针对并不大的平面图或是几面图的工件假如情况容许，大功率铭牌蚀刻机价格，采用喷洒式蚀刻无论是或是精密度都好于浸泡式蚀刻，因此，针对大批量大，工件尺寸适度（与机器设备相关）、形状简易的平面图形状的工件以采用喷洒式为优选；假如工件外观设计较为大无法采用蚀刻机，工件形状繁杂，大批量并不大，这时以采用浸泡式为宜。
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