印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 ,电子***t插件加工, 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。









***T贴片一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。***T贴片加工的费用包含那几个部分?开机费、工程费、钢网费,其余就是按照常规的点数算法核算出来的加工费。
***T贴片是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固***置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于***T生产线的前端或检测设备的后面。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
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